本站消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件及其制造方法”，专利申请号为CN202510480394.3专业股票网上配资，授权日为2025年7月22日。
专利摘要：本申请涉及一种半导体器件及其制造方法，包括：提供衬底，所述衬底内包括用于形成隔离沟槽的预设区域，且所述衬底靠近所述预设区域一侧的顶部拐角呈直角；向所述预设区域进行非晶化离子注入，以于所述预设区域内靠近衬底表面的一侧形成非晶化离子注入区，所述非晶化离子注入区延伸至所述预设区域两侧的衬底内，并使所述顶部拐角圆滑化；将所述非晶化离子注入区氧化并形成第一氧化层；去除所述第一氧化层中位于所述预设区域上方的部分，并去除所述预设区域内的衬底，以形成所述隔离沟槽，所述顶部拐角位于所述隔离沟槽的顶部开口两侧，且剩余的所述第一氧化层覆盖所述顶部拐角。本申请减少或避免了浅沟槽隔离结构中形成凹陷缺陷的概率。
今年以来晶合集成新获得专利授权224个，较去年同期增加了17.28%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目628次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1188条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。
数据来源：天眼查APP
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